2017中国集成电路产业促进大会在万众期待中于10月23日上午在昆山金陵大饭店三楼会议厅举行。卓荣集团本次推荐的蓝牙音频Soc芯片CW669X产品斩获“中国芯最佳市场表现产品”奖。卓荣集团已经是连续四年蝉联工信部集成电路促进中心CSIP“中国芯”最高荣誉奖项，第五次荣获此项殊荣（分别是2011年、2014年、2015年、2016年、2017年）。卓荣集成创始人兼总裁郑灼荣先生、深圳建荣公司总经理彭先玲女士和珠海建荣公司总经理陈明娇先生一同出席了本次大会。         在“中国芯”的颁奖现场，中国芯评选专家对于我集团产品好评如潮，清华大学教授、核高基专项技术总设计师、中国高端芯片联盟秘书长魏少军教授与我集团珠海公司总经理陈明娇先生一同合影留念，希望我们的芯片产品在今后的设计中更加发挥创新优势，并与市场优势结合，逐渐向高端芯片发展并以占领市场容量95%的主战场作为目标。魏教授讲，未来的芯片电路模式应该是架构和功能可以动态地按照软件的要求实时改变，即软件定义芯片，动态可重构架构，确保芯片在保证功能、性能满足要求的同时，也能够保证其灵活性。作为坚持以“自主创新”为企业核心竞争力的卓荣集团，在中国芯，新动能的感召下，一定能让建荣芯踏上新征程。  获奖产品资料分享
        2017年中国芯最佳市场表现产品奖之一建荣芯片CW669X蓝牙音频SoC芯片性能强、集成度高的蓝牙音频应用处理器芯片,采用高速8位CPU核心,内置32位音频扩展指令集，集成了MP3解码器、SBC解码器、音效处理器、高性能麦克风放大器、音频ADC和DAC，SD卡控制器、全速USB2.0主从控制器、RTC等模块。
相对于上一代产品，新增特点有：MP3+BT单芯片集成度更高，节省外围硬件成本；蓝牙RF性能更优，以适应更小型的应用；支持buck供电，提高配套产品的电池续航时间；单声道、双声道方案可选，满足不同音效需求；支持BT双模应用，产品更多元化。
        本产品是根据蓝牙通话和音乐市场发展趋势，又一颗在成本和性能上极具竞争力的芯片。具有功耗低、性能好、稳定性高的特点。可广泛应用于对耳蓝牙耳机、对箱蓝牙音箱、单边蓝牙耳机、立体声蓝牙耳机、蓝牙小音箱、Soundbar大音箱、广场音箱等产品上，一经推出即深受客户欢迎。